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行業新聞
回流焊工藝發展沿革
2016-10-27
      由於電子產品不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合集成電路組裝中采用了回流焊工藝,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品領域都已得到應用,而回流焊技術,圍繞著設備的改進也經曆以下發展階段。
      1. 熱板(Hot-plate)及推板式熱板傳導回流焊:
    這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱,通過熱傳導的方式加熱基板上的元件,用於采用陶瓷(Al2O3)基板厚膜電路的單麵組裝,陶瓷基板上隻有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量,其結構簡單,價格便宜。我國的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進過此類設備。
      2. 紅外線輻射回流焊:
      此類回流焊爐也多為傳送帶式,但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用,其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱,爐膛內的溫度比前一種方式均勻,網孔較大,適於對雙麵組裝的基板進行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型。在我國使用的很多,價格也比較便宜。
      3. 紅外加熱風(Hot air)回流焊:
    這類回流焊爐是在IR爐的基礎上加上熱風使爐內溫度更均勻,單純使用紅外輻射加熱時,人們發現在同樣的加熱環境內,不同材料及顏色吸收熱量是不同的,即(1)式中Q值是不同的,因而引起的溫升ΔT也不同,例如IC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環氧,而引線是白色的金屬,單純加熱時,引線的溫度低於其黑色的SMD本體。加上熱風後可使溫度更均勻,而克服吸熱差異及陰影不良情況,IR + Hot air的回流焊爐在國際上曾使用得很普遍。